事业概述
TGV(Through Glass Via) 技术是在半导体封装工艺中，
将基板材料由硅或有机材料替换为玻璃的下一代技术。
Chemtronics依托Hybrid OLED Glass蚀刻工艺量产经验，
拥有Laser和湿式蚀刻相结合的TGV量产工艺能力。
凭借于此，Chemtronics作为一家具备玻璃基板开
发方面的核心技术实力、批量生产经验、氢氟酸可用
场地基础设施的企业，拥有差异化的竞争力。
Chemtronics重点开发玻璃基板TGV(Through Glass Via)工艺技术。
此外，公司为提升在玻璃基板市场的竞争力，一直在推进Laser加工、Wet Etching、AOI检验、Cu Plating、CMP等所有工艺的自主研发，
以此确保工艺效率和质量稳定性。
SCM
主要竞争力
工艺介绍
Chemtronics建立基于SCM的最佳供应链，凭借主要工艺的自主研发，提升生产效率和质量竞争力。
目前，公司自主运营涵盖Laser、Wet Etching、AOI检验、Cu Plating、CMP的所有工艺且正在构建可实现成品一体化生产、出库的体系。
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01
Glass
(up to 510x515mm) -
02
Laser
Modification -
03
Wet Etching
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04
AOI Inspection
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05
Seed蒸镀
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06
Cu Plating
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07
CMP(Metal)
TGV工艺技术实力
- 可控制Hole Shape并实现High Aspect Ratio
- 拥有大面积氢氟酸、碱性蚀刻解决方案
- 拥有加工后缺陷检测及良率管理解决方案
- 管理Hole内部及Glass表面Roughness
- 管理Glass TTV
TGV工艺视频
