켐트로닉스 - BUSINESS - 반도체사업

사업개요

TGV(Through Glass Via) 기술은 반도체 패키징 공정에서 기판 소재를
Silicon 또는 Organic 재료에서 Glass로 대체하는 차세대 기술입니다.

켐트로닉스는 Hybrid OLED Glass 식각 공정의 양산 경험을
바탕으로, Laser와 습식 식각을 결합한 TGV 양산 공정 역량을
확보하고 있습니다.

이를 통해 켐트로닉스는 유리기판 개발에 필수적인 핵심
기술력, 대량 생산 경험, 불산 사용이 가능한 부지 인프라까지
모두 갖춘 기업으로서, 차별화된 경쟁력을 보유하고 있습니다.

켐트로닉스는 유리기판 TGV(Through Glass Via) 공정 기술을 중점적으로 개발하고 있습니다.
유리기판 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 Laser 가공, Wet Etching, AOI 검사, Cu Plating, CMP 등 전 공정의 내재화를 추진하고 있으며,
이를 통해 공정 효율과 품질 안정성을 동시에 확보하고 있습니다.

주요 경쟁력

공정	내용
Laser Modification	- 미세 고밀도 Via Hole 가공 - High Aspect Ratio 구현
Wet Etching	- Hole Shape 제어 - 대면적 불산, 알칼리 식각 솔루션 보유 - Hole 내부 및 Glass 표면 Roughness 관리 - Thin Glass 식각 양산 경험 및 인프라 보유
AOI Inspection	- 가공 후 불량 검출 및 수율 관리 솔루션 보유
Cu Plating	- 개발 중 (Void free, 접착력 특성 확보)
CMP(Metal)	- TTV 관리 - CMP 공정 경험 및 노하우 보유 - 반도체 사업 회사 인수 및 CMP 설비 보유

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공정소개

켐트로닉스는 SCM 기반의 최적 공급망을 구축하고 있으며, 주요 공정의 내재화를 통해 생산 효율과 품질 경쟁력을 강화하고 있습니다.
현재 Laser, Wet Etching, AOI 검사, Cu Plating, CMP에 이르는 전 공정을 자체 운영하며 완제품까지
일괄 생산·출하가 가능한 체계를 구축해 나가고 있습니다.